Sākumlapa › Forumi › Notepad.lv › IT ziņas › Intel: būs CPU ar integrētu AMD Radeon grafiku
informācija
Viss kļuvis iespējams, pateicoties Intel izstrādātajai datu apmaiņas maģistrālei EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Ar tās palīdzību var savienot kristālā iestrādātos mezglus, kuriem nav jābūt izgatavotiem vienotā tehnoloģiskajā procesā. Ļoti jauki vienā čipā sadzīvos 10 nm risinājumi ar 14 nm un 22 nm risinājumiem. Jau 2017. gada sākumā pasākumā Intel’s Manufacturing Day kompānija prezentēja šo vīziju, kad vienā korpusā būs x86 kodoli, citā tehnoloģijā izgatavots grafikas procesors, vēl citādākās tehnoloģijās veidota atmiņa, I/O mezgli un bezvadu komunikācijas čips. Tātad pateicoties EMIB maģistrālei, procesori varēs kļūt līdzīgi LEGO klucīšiem.
[img]
Pagaidām ar informāciju ir diezgan skopi, to sola 2018. gada 1. ceturksnī. Izskatās ka Intel sarāvis visas sadarbības saites ar NVIDIA un pārmeties pie AMD. Nobeigumā dažas oficiālas frāzes no Intel prezentācijas:
“Jaunais produkts, kurš kļūs par 8. paaudzes Intel Core saimes sastāvdaļu, apvieno mūsu jaudīgo Intel Core H sērijas procesoru, ātru 2. paaudzes atmiņu (HBM2) un diskrētu grafisko čipu no trešās puses izstrādātāja AMD Radeon Technologies Group – un tas viss vienā procesora paketē.”
Arī AMD ziņo, ka esošo grafikas čipu nācies speciāli pielāgot: “Ciešā kopdarbībā mēs izstrādājām pielāgotu grafikas čipu, un tas ir lielisks piemērs tam, ka mēs varam ne tikai konkurēt, bet arī strādāt kopā, galarezultātā piedāvājot inovācijas, kuras gaida mūsu patērētāji. (…) Š is jaunais interfeiss nodrošina Intel procesora, diskrētā grafiskā čipa un izdalītās video atmiņas kopīgu darbību. Mēs pievienojām unikālus software draiverus un interfeisus šim nestandarta risinājumam.”
[img]
Nav tā, ka iekš Intel būs iestrādāts Ryzen CPU.
Preses relīzes