Sākumlapa › Forumi › Hardware › Pamatplates un CPU › Kādu metodi vislabāk pielietot termopastas uzlikšanai uz CPU?
Pēc Artic Silver instrukcijām jāizmantojot vertical line metode, bet daudzos citos saitos lasīts, ka labāk izmantot blob jeb pea metodi. Tāpāt daudzi vēl joprojām termopastu izmērē vienmērīgi pa visu procesoru, bet tas radot gaisa burbulīšus, tāpēc neesot tik labs variants. I`am confused.
Un ja jau esam pie tēmas – atslaucīt pakaļu vislabāk ir ar slīpsviras triangulātu.
“Ar locekli un maigi” .. s hujom po gubam povaditj 😀
daru tā un neredzu iemeslu kaut ko sarežģīt
Ja rodas šaubas – pakontrolējam temperatūras.
Preses relīzes