Nopludināti ticami iPhone 8 prototipa foto

[samurajs]

Pēc zemāk redzamajām bildēm vēl nevar spriest, ka tieši tāds būs Apple iPhone 8 (vai iPhone X), ko prezentēt plānots ne agrāk par septembri. Parasti testiem izgatavo vairākus dizainus, bet līdz pārdošanai nonāk tikai viens no tiem. Konkrētais prototips acīmredzami izgatavots no nerūsējošā tērauda tāpat kā iPhone 4. Abi stikli ir ar 2.5D izliekumu. Korpuss ieturēts Space Black krāsā. Aizmugurē ir tikai dubulta kamera un nekas vairāk. Pirksta nospieduma skaneri nekur neredz, tāpēc visdrīzāk tas noslēpts zem stikla. Home poga, kā jau bija gaidāms – vairs nav.

Kreisajā pusē redzamas nodalītas skaļuma pogas, bet labajā – izslēgšanas poga un SIM slots. Korpusa biezums – 7.1 mm. Cik zināms par hardware pusi, modelim būs 3D priekšējā kamera, 3 GB RAM, 5.8 collu OLED displejs (521 dpi), kā arī bezvadu lādēšana. Vadu savienojums būs tradicionālais Lightning, bet nevis USB Type-C, kā daudzi gaidīja.

Noplūdes autors ir dizaineris Benjamin Geskin, kurš prototipu saņēmis tieši no Foxconn rūpnīcas. Vairāk bilžu un info – šeit.

[img]https://notepad.lv/userpix/28_phpyt8zvq_1.jpg[/img]

[img]https://notepad.lv/userpix/28_if804_1.jpg[/img]

[MeistarsUnVergs]

Noteikti ka nomainot saplīsušās skaļuma pogas šis aifons tiek softiski nobrikots.

[ruukjis]

Nenovērtē Apple par zemu. Es teiktu, ka zem stikla ir kvarca kristāli, kuri saspiežas, mēģinot noņemt stiklu, attiecīgi radot pietiekoši spēcīgu pjezoelektrisko efektu, lai nokurinātu tavu Sifonu nahren.

[Autors]

Ieraksti