Qualcomm Snapdragon 845 prezentēs decembrī

[samurajs]

Mobilo čipu ražotājs Qualcomm sācis izsūtīt ielūgumus uz jaunās paaudzes procesora Snapdragon 845 prezentāciju, kas notiks plašā pasākumā Snapdragon Technology Summit no 4. līdz 8. decembrim Havaju salās. Plānots, ka šis SoC nomainīs patreizējo Snapdragon 835 2018. gada labākajos viedtālruņos. Pēc esošās informācijas, 10 nm procesors saturēs četrus ARM Cortex-A75 kodolus un četrus ARM Cortex-A53 kodolus. Grafikas apstrādei kalpos jaudīgs akselerators Adreno 630, bez tam būs atsevišķs advancēts attēlu apstrādes procesors.

ÄŒipā ietilpst arī tīkla modems LTE X20 ar maksimālo datu ātrumu 1.2 Gbit/s. Ziņo arī par LPDDR4X RAM un UFS 2.1 atmiņu atbalstu, bezvadu interneta standartiem Wi-Fi 802.11ас un WiGig 802.11ad. Uzdevumos, kuros izmanto vienu kodolu, gaidāms līdz 25% veiktspējas pieaugums salīdzinājumā ar Snapdragon 835. Pirmais viedtālrunis ar Qualcomm Snapdragon 845 būs Samsung Galaxy S9, kuru gatavojas laist tirgū pavasarī.

[img]https://notepad.lv/userpix/28_snap2_3.jpg[/img]

[Autors]

Ieraksti