Radīta pirmā CPU mikroshēma 3D-kuba veidā

[samurajs]

[imgl]https://content7-foto.inbox.lv/albums79743077/modjo/09-10-2008/cube3-0a9aa.jpg[/imgl]Tieši tā – jauno 3D procesoru ar 1.4 GHz taktsfrekvenci, kurš izveidots Ročesteras universitātē, sauc nevis par “čipu”, bet par “kubu”. Līdzšinējās mikroshēmas tiek veidotas kā “kārtains pīrāgs”: tranzistoru kārta, tad starpsavienojumu kārta, tad atkal tranzistori utt. Š āda konstrukcija uzliek virkni ierobežojumu barošanas organizācijas, taktēšanas un savienojumu ziņā, jo atsevišķie slāņi ir visai izolēti viens no otra.

Jaunajā konstrukcijā nav starpsavienojumu slāņu, bet ir izveidoti miljoniem caurumu, caur kuriem slāņi savienoti savā starpā. Populārajā iPod šādā kuba tehnoloģijā izgatavots procesors būtu līdz 10 reizēm mazāks un līdz 10 reizēm ātrāks.

3D-kuba tehnoloģijā iespējams bez pūlēm izgatavot CPU ar dažādiem slāņu barošanas spriegumiem, dažādām taktsfrekvencēm, līdz ar to optimizējot veicamos uzdevumus un energopatēriņu.

Mūsdienu mikroshēmas drīz sasniegs to fizisko slieksni, kad samazināt tranzistoru un celiņu izmērus vairs nevarēs. Visa tālākā attīstība varēs notikt tikai “biezumā”, palielinot slāņu skaitu.

[img]https://content7-foto.inbox.lv/albums79743075/modjo/09-10-2008/95812.jpg[/img]

Avoti: 1, 2.

[karnaiss]

Quote:

Mūsdienu mikroshēmas drīz sasniegs to fizisko slieksni, kad samazināt tranzistoru un celiņu izmērus vairs nevarēs. Visa tālākā attīstība varēs notikt tikai “biezumā”, palielinot slāņu skaitu.

ar videokartem gandriz tas jau ir noticis…

[Autors]

Ieraksti