
Š o situāciju cer labot VIA Technologies iepazīstinot plašāku publiku ar šobrīd mazāko x86 procesoriem paredzēto shēmas plati - 6 cm x 6cm lielo Mobile-ITX. Jaunā shēmas plate nozares zinātājiem noteikti nešķitīs jaunums, jo to jau 2007. gada jūnijā VIA Technologies prezentēja Computex izstādē. Toreiz tās izmērs bija 7,5 X 4,5mm. Š ī plate patiesībā ir uzskatāma par Mobile-ITX otro versiju.
Atjauninātā Mobile-ITX versija
Ja apspriežot interneta diskusijās iepriekšējo versiju, lietotāji teica, ka 1) nav tālu mirklis, kad parādīsies telefons ar WinXP operētājsistēmu, 2) vizītkarte tomēr ir lielāka, tad šī versija, lai arī tās kopējā platība ir nedaudz lielāka un ražotājam ir paredzēts to tehnoloģiski adaptēt visas nepieciešamības pieslēgvietas (līdzīgi kā Pico-ITXe) realizējot caur pielāgotu bāzesplati (baseboard), piedāvā daudz laikmetīgākas iespējas.

Īss pārskats:
1) 6 x 6 cm "liels" izmērs,
2) mātes plate atbalsta visus ievades/izvades standartus: USB, CRT, TTL LCD, PCIe, SPI, LPC, Video capture vai COM, SDIO (kas ļauj uzstādīt bezvadu karti), IDE, PS/2, SMB, GPIO, Audio, DVI un izmantojot raidītāju - arī LVDS.
3) C7-M ULV 1Ghz bezdzeses procesors,
4) VX820 mikroshēmojums ar VIA Chrome9 HC3 grafisko procesoru,
5) vidējais energopatēriņš - 5W,
6) mazizmēra 12W barošanas avots.
Pimie komercparaugi, kas balstīti uz Mobile-ITX risinājuma, gaidāmi nākamā gada pirmajā ceturksnī.
Raksts sagatavots izmantojot izmantojot VIA Technologies izplatīto paziņojumu plašsaziņas līdzekļiem, kā arī citu tīmeklī atrodamo informāciju.
[hr]11.12.2008. 12:08 Raksts papildināts ar piekto apakšpunktu pārskata sadaļā, kā arī ir labota priekšpēdējā rindkopa.